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LED封裝導電膠市場現狀
編輯:e彩堂彩票代理   發布時間:2017-06-13

目前國内市場上一些高尖端的領域使用的LED封裝導電膠主要以進口為主:美國的Ablistick公司、3M公司幾乎占領了全部的IC和LED領域,日本的住友和台灣翌華也有涉及這些領域。日本的Three-Bd公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導電銀膠的應用.國内的導電銀膠主要使用在一些中、低檔的産品上,這方面的市場主要由金屬研究所占有。

CHBOND系列的導電銀膠主要适用于LED、大功率LED、 LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等.應用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路闆組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識别等領域.

目前我國電子産業正大量引進和開發SMT 生産線,導電銀膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導電銀膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和應用開發, 制備出新型的導電銀膠, 以提高我國電子産品封裝業的國際競争力。


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