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芯片封裝導電膠的研究進展
編輯:e彩堂彩票代理   發布時間:2017-06-13

芯片封裝導電膠的研究進展:

随着科技發展,電子産業突飛猛進,但是它給人帶來便利的同時也給人帶來了危害。如許多電子電氣産品中鉛、镉、汞、六價鉻、聚溴聯苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多種有毒有害物質。其中作為焊接用的錫鉛焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美國通過了一系列法律禁止鉛的應用, 瑞典政府提議在2001 年禁止在電路闆上使用含鉛焊膏, 日本規定2001年限制使用鉛。[1]歐盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。該指令要求進入歐盟的電子、 電氣産品須滿足以下要求:(1)有毒有害物質, 包括鉛、 镉和汞等,含量不能超過法律規定值; (2)廢棄物的處理要符合法律規定,否則不能進入歐盟市場。[2,3]  此外,随着電子産品向小型化、便攜化方向發展。器件集成度的不斷提高,傳統的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工藝問題,已經不能滿足工藝要求,迫切需要開發新型連接材料。目前,各國都在抓緊研究Pb/Sn合金焊料的替代品。  其中,在微電子組裝領域,導電膠膜是代替傳統的Pb/Sn焊料的選擇之一。與傳統的Ph/Sn焊料相比,導電膠可以制成漿料,實現很高的線分辨率,而且導電膠工藝簡單,易于操作,可提高生産效率,同時也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染。

導電膠的組成  導電膠一般由預聚體、稀釋劑、交聯劑、催化劑、導電填料以及其他添加劑組成。  其中預聚體作為主要組分含有活性基團,為固化後的聚合物基體提供分子骨架。預聚體也是粘結強度的主要來源。導電膠的力學性能和粘結性能主要是由聚合物基體決定。稀釋劑的作用是用來調節體系粘度,使之适合工藝要求。稀釋劑一般分為2類:一類不參與交聯反應,僅僅起調節作用,固化前需要去除;另一類含有活性端基,可以參加交聯反應,固化前不需去除,固化後成為體系的一部分。交聯劑是多官能團化合物,可以連接預聚體,形成網絡結構,也是固化後體系的一部分。預聚體、稀釋劑以及交聯劑是構成固化體系的主要成分。催化劑可以提高固化速度,降低固化溫度。為提高固化後導電膠的強度和韌性,有時還需要添加一定的增強劑和增韌劑。導電填料有碳、金屬、金屬氧化物3大類,常以球形、片狀或纖維狀分散于基體中構成導電通路。導電填料的力度和形狀對導電膠的導電性能有直接影響,粒度大的填料導電效果好,但連接強度降低;不定形的填料導電性能和連接強度優于球形的,但各向異性導電膠隻能用粒度分布較窄的球形填料。

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